SMT回流焊貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；回流焊，接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ唤又褂觅N片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；回流焊，其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱(chēng)回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)，避免在SMT貼片中造成的錯(cuò)料混料假焊。

    PCB板要平拿輕放，對(duì)其進(jìn)行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板；再來(lái)就是平時(shí)進(jìn)行貼面工藝時(shí)，需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機(jī)器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯(cuò)補(bǔ)漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。

    中國(guó)EMS企業(yè)與SMT(表面貼裝)產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)是從無(wú)到有，從小到大。回流焊，企業(yè)的發(fā)展折射出產(chǎn)業(yè)的變遷。

    電子專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)（EMS，ElectronicManufacturingServices），亦稱(chēng)ECM（ElectronicContractManufacturing），中文又譯為專(zhuān)業(yè)電子代工服務(wù)。回流焊，中國(guó)本土EMS企業(yè)經(jīng)過(guò)10余年的發(fā)展，已經(jīng)形成一定規(guī)模，為我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展作出了巨大的貢獻(xiàn)，同時(shí)也帶動(dòng)了上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是帶動(dòng)了上游設(shè)備材料業(yè)以及下游終端消費(fèi)產(chǎn)品的發(fā)展。2016全球EMS(合同制造）企業(yè)排名出爐，前50名中國(guó)企業(yè)有15家（含香港和臺(tái)灣），美國(guó)8家，日本6家。

    在一大波互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的沖擊之下，擁有自主生產(chǎn)能力的實(shí)體企業(yè)面臨著由觀(guān)念至產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折與改革，回流焊，而如何結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)與生態(tài)圈戰(zhàn)略、價(jià)格戰(zhàn)等互聯(lián)網(wǎng)模式進(jìn)行抗衡則成為傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。

    現(xiàn)在，我們?cè)赟MT回流焊電子工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)所見(jiàn)的已不再是人滿(mǎn)為患的擁擠場(chǎng)面，隨著人口紅利逐漸消退，大批自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)與先進(jìn)技術(shù)的引進(jìn)將為其人力成本的控制與降低提供可能。